Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Intel kupi Mobileye
14 marca 2017, 10:46Intel wyda 15,3 miliarda dolarów na zakup izraelskiej firmy Mobileye, która specjalizuje się w produkcji systemów do pojazdów autonomicznych. Transakcja ta jest kontynuacją strategii inwestowania w rynek intensywnego przetwarzania danych – stwierdzili przedstawiciele Intela. Koncern ma nadzieję, że transakcję uda się przeprowadzić do końca bieżącego roku.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.
Setki urządzeń z Bluetooth narażonych jest na atak
26 lutego 2020, 04:26Badacze z Singapuru poinformowali o zidentyfikowaniu luk w ponad 480 urządzeniach Bluetooth w tym bransoletkach do fitnessu, urządzeniach medycznych czy urządzeniach z gatunku "smart home". Błędy znaleziono w SKD Bluetooth Low Energy (BLE) mogą zostać wykorzystane do wywołania awarii lub uzyskania przez napastnika prawa do odczytu i zapisu danych.
IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
Dobry kwartał Intela
16 lipca 2008, 09:56W drugim kwartale bieżącego roku Intel zanotował znaczy wzrost dochodów, pomimo obniżenia średniej ceny sprzedawanych przez siebie układów scalonych.
28-nanometrowe kości już w przyszłym roku
16 kwietnia 2009, 11:37IBM, Samsung, ARM, STMicroelectronics, Globalfoundries i inne firmy ogłosiły, że w drugiej połowie przyszłego roku rozpoczną dostarczanie układów scalonych wykonanych w technologii 28 nanometrów.
Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.
Supernowoczesne Globalfoundries
3 sierpnia 2009, 11:35Zdaniem analityka Boba Johnsona, firma Globalfoundries, która wyłoniła się z AMD i ma zajmować się produkcją układów scalonych, już teraz należy do najnowocześniejszych przedsiębiorstw tego typu.
Początek produkcji pamięci zmiennofazowych
22 września 2009, 13:45Samsung rozpoczął produkcję zmiennofazowych pamięci RAM (PRAM). Układy o pojemności 512 megabitów przeznaczone są dla telefonów komórkowych i innych niewielkich urządzeń zasilanych bateriami.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 …
